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手握日月摘星辰,世间无我这般人,李白的诗一剑霜寒十四州

手握日月摘星辰,世间无我这般人,李白的诗一剑霜寒十四州 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展,提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求;下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō),不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

<手握日月摘星辰,世间无我这般人,李白的诗一剑霜寒十四州p>  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法,尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠,不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  分析师(shī)表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外,消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

  东(dōng)方证(zhèng)券表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及,导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览

  导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面,导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角色非(fēi)常重,因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看,在(zài)石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级,预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先(xiān)进(jìn)散热(手握日月摘星辰,世间无我这般人,李白的诗一剑霜寒十四州rè)材料主赛道领域,建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口,建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术(shù),实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是(shì),业(yè)内人士表示,我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口

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